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张宗波;
国家自然科学基金委员会;
聚合物微纳器件; 三维立体封装; 超声波;
机译:格子Boltzmann方法研究三维堆叠芯片封装对封装过程中微孔形成的影响
机译:紫外激光诱导的用于微纳米器件的硅晶片的高分辨率切割和聚合物波导表征
机译:通过静电纺丝和封装2 - [(e)-4-(二甲基氨基)苯并二烯烃)制造的微纳米酸DE POLI(乳酸)] INDAN-1-ONA(通过静电纺丝制备的聚(乳酸)的微纳米纤维(乳酸)的)
机译:飞秒聚焦激光脉冲:一种用于微纳米器件三维写入的多功能工具
机译:三维电子封装的立体光刻和直接印刷集成。
机译:封装聚合物沉积后的量子霍尔器件数据监控
机译:超声波导管二维常规,复杂的三维立体图,二维常规,高分辨率二维和三维超声波评估怀孕母狗的二维常规,高分辨率二维和三维超声波检查
机译:航空航天传感器组件和子系统调查与创新-2组件探索与开发(asCsII-2 CED)交付订单0003:采用选择性和大型的微机电系统(mEms)器件的三维Gaas硅和硅硅封装的气密密封腔 - 规模粘合
机译:用于制造密封半导体器件封装的立体光刻方法以及包括立体光刻制造的密封封装的半导体器件
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