碱性浆料下计算机硬盘NiP基板CMP机理的分析研究

摘要

通过对镍磷基板的化学性质分析,讨论了其动力学过程,指出化学反应过程是最慢的过程,是CMP的控制过程,分析了浆料在硬盘基板CMP中的重要性,指出浆料的化学成份是化学作用的关键,研制了新型碱性浆料,研究了碱性浆料下镍磷基板CMP机理,通过络合胺化剂的强络合作用实现了碱性浆料下的高凹凸选择性,获得了较高的去除速率；选用小粒径、低硬度的二氧化硅水溶胶磨料实现了较低的表面粗糙度。