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某航天电控箱热设计优化及仿真研究

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基于某航天型号上一台有效载荷电控箱的元器件级、印制板级和机箱级热设计,采用SINDA/FLUINT软件建立热仿真分析模型.根据初步分析结果,对电控箱进行了热控措施的优化,并进行相应的仿真分析.分析结果表明,采取加导热片和热管能显著降低元器件结温,最终较好满足航天级元器件I级降额要求.该热仿真结论可为现有热设计经验及今后的工程应用提供一定的理论支撑.

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来源
《2013年中国工程热物理学会传热传质学学术年会》|2013年|1-8|共8页
会议地点重庆
作者
LIU Ying; 刘颖; TONG Tie-Feng; 童铁峰; ZHANG Yu; 张羽; YANG Peng; 杨鹏; CHEN Zi-Fa; 陈自发;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电子设备;
关键词
航天电控箱; 热设计; 热控优化; 仿真分析;

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