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崔杰; 刘玉岭; 郭磊; 弋建鱼; 李世龙; 张亚楠;
中国机械工程学会;
激光陀螺; 光学元件; 化学机械抛光技术; 工艺优化;
机译:使用化学机械抛光(CMP)的新型亚微米间隙制造技术:在横向场发射器件(FED)中的应用
机译:使用磁流变精加工将高梯度形貌结构压印到光学表面上:制造用于大功率激光应用的校正光学元件
机译:基于创新理念的难加工晶体的新型化学机械抛光/等离子化学汽化加工(CMP / P-CVM)组合加工
机译:CMP的化学机械抛光(CMP)和材料-工业/市场概述和未来展望
机译:通过磁浮法抛光(MFP)精加工用于轴承的高级陶瓷球,包括精细抛光,然后进行化学机械抛光(CMP)。
机译:光学相干断层扫描技术对激光加工性能的三维无损光学评估
机译:基于创新概念的新型化学机械抛光/等离子体 - 化学汽化加工(CMP / P-CVM)综合加工难压晶体
机译:凝胶 - 二氧化硅光学在激光技术和光学元件加工中的应用
机译:透镜,半导体激光元件,其加工装置,半导体激光元件的制造方法,光学元件,光学元件加工装置以及光学元件加工方法
机译:激光加工工具的光学元件,具有光学元件的激光加工头以及操作激光加工工具的方法
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