首页> 中文会议>2013年海峡两岸平坦化技术研讨会 >化学机械抛光(CMP)技术在激光陀螺光学元件加工中的应用与展望

化学机械抛光(CMP)技术在激光陀螺光学元件加工中的应用与展望

摘要

高品质光学元件的加工技术是激光陀螺制造的核心技术之一,尤其是棱镜式激光陀螺对光学元件的质量要求更是涵盖了角度、尺寸、面形、应力以及微观表面质量等全方位指标要素,不仅如此,各项指标要求都很高,以传统的光学加工技术来看,其加工难度极大,工艺加工过程复杂,加工周期长已经成为阻碍激光陀螺降低成本,批量生产的关键问题.目前利用微电子领域较为成熟的化学机械(CMP)抛光技术改善传统光学抛光法的诸多瓶颈,从而全方位提高光学元件的品质与加工效率,已经成为一种必然趋势和方向.本文初步研究了CMP技术在棱镜式激光陀螺光学元件抛光过程中的应用情况,并对该项技术在激光陀螺光学元件加工技术的全面应用进行了展望.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号