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高速高密度电路电源完整性仿真

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随着低电压和高时钟频率IC器件的发展,及高密度、多叠层、模拟/数字器件共存的高复杂度PCB的出现,电源完整性分析已经成了PCB设计不可忽视的问题.本文以一个16层的高速高密度模数混合电路为例,采用Candence(PI)仿真分析软件,对该PCB的关键电源平面进行了详尽分析,并提出了优化电源平面噪声影响的有效方法.仿真结果及实践都表明:添加去耦电容后的电源平面噪声容限满足设计要求.

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来源
《全国光学遥感载荷与信息处理技术2013年学术会议》|2013年|1-9|共9页
会议地点北京
作者
张磊; 翟国芳;
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作者单位

中国宇航学会;

中国光学学会;

中国遥感应用协会;

中国空间技术研究院;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN45:TN406;
关键词
混合集成电路; 电源完整性; 仿真分析; 去耦电容;

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