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PCB的分层问题分析

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印制电路板(PCB)是一种支撑和互连电子元器件的载板,具有结构与功能的双重特性,其性能直接影响电子设备的可靠性及使用寿命.而分层和爆板是影响PCB板可靠性的主要因素.本文由PCB板的常见分层、爆板问题情况入手,论述PCB板的失效特点、失效机理以及相关预防措施等.

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来源
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-9|共9页
会议地点苏州
作者
杜惟实; 沈宗华; 彭康;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN407;
关键词
印制电路板; 爆板分层; 失效模式; 材料属性; 缺陷类型;

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