裸芯片装机前的外观检验及保存

摘要

随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使用.为保证裸芯片的可靠性,有必要在装机前对裸芯片进行100％的外观检验.本文主要介绍了裸芯片在装机前外观检验的设备、环境要求、操作人员的控制以及操作方法,同时还介绍了裸芯片的保存.