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内嵌流道LTCC基板的流动传热特性研究

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本文针对64元微系统子阵的基本架构,为解决功放芯片的散热问题,将冷却液引入LTCC基板内部,开展相应的流道设计和热设计,加工样件并开展摸底测试.研究结果表明,LTCC内嵌流道结构是解决平面集成大功率器件散热问题的有效方法,使微系统子阵的体积重量大幅减小,为轻小型化设计提供基础.

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来源
《中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会》|2019年|17-23|共7页
会议地点贵阳
作者
LIU Xiao-hong; 刘晓红; SUN Xiang-yu; 孙翔宇; WANG Fei; 王飞; WANG Li; 王立; GOU Wei; 苟伟;
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作者单位

中国航天科工集团;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类结构;
关键词
电子装备; 低温共烧陶瓷基板; 内嵌流道结构; 流动传热特性;

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