具有活性交联网络的热固性聚合物粘接行为的分子动力学模拟

摘要

具有活性交联网络的热固性聚合物可以通过键交换反应改变聚合物网络构型,从而表现出许多有趣的特性,比如应力释放、自愈合、界面粘接和再回收.键交换反应是指活性原子与特定的原子对发生化学反应,反应后活性原子与原子对中一个原子形成新的化学键,释放另一个原子,被释放的原子将成为新的活性原子,继续与其他的原子对发生反应.本文通过分子动力学方法探究了由于键交换反应导致的材料界面粘接行为,并比较了粘接过程中材料的力学性能.最后,本文分析了温度对粘接时间的影响,结果表明粘接时间随温度的升高而增加.