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杜全斌; 龙伟民; 路全彬; 张青科; 宋友宝;
中国机械工程学会;
钎料; 糊状钎剂; 配料比; 黏附行为;
机译:以线或糊状形式评估新型无银钎料
机译:Si sub 3 N sub 4 / Si sub 3 N sub 4与CuNiTiB糊状钎料的连接和接头的界面反应
机译:黏膜黏附剂/黏液相互作用的流变学检查:黏膜黏附剂类型和浓度的影响
机译:氧化物稳定剂和表面金属化对银基钎料在氧化锆基体上的油基钻头润湿行为的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:稀土元素对Sn-0.7Cu-0.075Al钎料合金的组织和腐蚀行为的影响
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:具有延迟结晶行为的聚合物组合物,影响结晶行为的添加剂组合物,用于降低结晶温度的方法,以及使用添加剂组合物的方法。
机译:具有延迟的结晶行为的聚合物组合物,影响结晶行为的添加剂组合物,降低结晶点的方法以及添加剂组合物的用途
机译:具有延迟的结晶行为的聚合物组成,影响结晶行为的添加剂组成,降低结晶点的方法以及添加剂组成的使用
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