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填充型高导热绝缘材料研究综述

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本文主要针对电子元器件用导热绝缘材料的导热能力差而影响元器件工作效率与使用寿命的情况,详细介绍了导热填料、聚合物基体以及两者间的界面处理对绝缘材料导热性能的影响,综述了高导热绝缘材料在相关领域的应用状况,最后指出了填充型高导热绝缘材料在研究中存在的问题,并对其今后的研究工作进行了展望.

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来源
《全国导热绝缘材料与应用专题研讨会》|2017年|36-40|共5页
会议地点上海
作者
Yuan Limin; 袁立敏; Chen Hua; 陈华; Feng Xin; 冯鑫; Fan Xiaochao; 樊小朝; Jiang Bo; 姜波;
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作者单位

中国电工技术学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM21:TM205.1;
关键词
绝缘材料; 导热填料; 聚合物基体; 界面处理; 导热性能;

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