浅谈高性能电子产品用铝合金挤压板的开发应用

摘要

近年来铝合金由于其质轻、散热性好、拥有金属光泽、延展性好、易加工成型、通过表面处理可获得多种色彩等优势,在电子产品机身外壳中开始得到广泛应用.本文通过对合金成分、模具结构以及生产工艺控制等各方面进行研究分析,开发出一种高性能电子产品用铝合金挤压板的生产工艺,由于高性能电子产品挤压板材的机械性能要求和尺寸精度要求很严格，为稳定地获得超常的强度并保证超高的尺寸精度，通过开展挤压工艺过程控制研究和热处理工艺过程控制研究，形成适合高性能挤压板材的挤压工艺规范和在线淬火控制冷却工艺规范。同时，每根型材成品锯切20至50mm样板进行低倍组织检验，每批次成品抽样进行显微组织检验，产品内部组织晶粒度要求达到9级以上。