低温镍硅化物硅直接键合

摘要

该文提出了一种利用镍硅化物作为中间层，键合硅片的键合方法，退火温度为４４０℃拉力试验，扫描电镜试验和超声波测试表明，键合质量较好，键合面积比例很大。