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羊荣兴;
中国电子学会;
半导体材料;
机译:研磨车轮速度对具有恒定未变形芯片厚度的镍基超合金研磨过程中PCBN晶粒自锐化能力的影响
机译:封面图片:从髋关节到硅片再到玻璃镜片研磨-异种材料的金刚石研磨
机译:硅片的精细研磨:卡盘形状对研磨痕迹的影响
机译:硅片背面研磨过程中热量产生的数值模拟
机译:使用原位椭偏仪在快速热处理中测量和控制硅片温度和氧化膜厚度。
机译:电动研磨系统治疗过程中马颊骨的牙髓温度升高:研磨头位置和转速的影响
机译:三体磨损:外加负载对研磨过程中床层厚度和粒度分布的影响
机译:带状到带状(RTR)过程中的激光区域生长。低成本硅太阳能电池阵项目大面积硅片任务的硅片增长发展。技术季度报告第5号。摩托罗拉第2256/6号报告
机译:硅片研磨用组合物,组合物套件的研磨方法以及硅片研磨用硅片
机译:用于硅片研磨的磨料和硅片的研磨方式
机译:膜沉积过程中金属厚度的自动控制
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