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张振中;
中国颗粒学会;
电子浆料; Cn粉; 表面处理;
机译:氧化铈(CeO_2)纳米粒子对在银(Ag)表面处理的铜(Cu)基底上的锡银铜(Sn-Ag-Cu)焊料的显微结构和硬度的影响
机译:微米级银颗粒浆料的无压粘合,用于高温电子包装
机译:用于硅太阳能电池电子浆料的超细单分散晶体银颗粒的制备
机译:电子包装用银纳米颗粒浆料的低温烧结
机译:用薄膜金刚石制造电子设备:表面处理,图案化,金属化和表征
机译:具有部分Cu(0)特征的Cu14团簇:电子结构与同构银类似物的差异
机译:利用透射电子显微镜和电子衍射观察Cu2ZnSnS4纳米颗粒的晶体结构和缺陷可视化
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:包含银颗粒和由银细颗粒的制备方法和银颗粒制造方法获得的银细颗粒的导电浆料
机译:具有表面处理过的聚合物或共聚物的表面处理过的聚合物颗粒或无表面活性剂的浆料的表面处理过的聚合物颗粒。
机译:非球形银涂层树脂颗粒及其制造方法,含有非球形银涂层树脂颗粒和导电膜的导电浆料
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