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薄件射出成型與殘留應力之研究

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摘要

消费性电子産品的趋势,更轻、更薄、更小,因此薄件射出的需求也愈来愈高,本论文以一个薄件CD-Tray爲例,探讨最小産品厚度设计与残留应力之影响,以确保産品品质.

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来源
《第二届模具技术交流年会》|2001年|66-69|共4页
会议地点上海
作者
柯清發; 蔡銘宏; 楊文禮;
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作者单位

上海市模具工业协会;

上海交通大学;

西安交通大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ320.662;
关键词
薄件; 射出成型; 残留应力; 厚度设计;

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