水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

摘要

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂(organie solderability preservative).其方法是在印制板完成阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层.这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平(HAL)法亦无法满足QPF愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产.(烷基苯并咪唑)的OSP法能弥补这项缺陷,更能使SMT绿色工程赋注于实现,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用.