首页> 中文会议>'2001北京两岸三地表面精饰技术交流会 >甲磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究

甲磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂研究

摘要

本文介绍了国外Sn-Pb合金电镀添加剂的研究现状并将Sn-Pb合金电镀添加剂加以分类.最后文中列出了该公司新研制的Sn-Pb合金电镀添加剂的主要性能具体工艺配方.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号