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晶体的安装和金属铜焊及设计过程

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摘要

回顾历史晶体的安装和金属铜焊设计上的缺陷;以此为突破点,现在通过改进基座与外壳的设计方法、安装材料和铜焊材料质量上的提高及加工工艺技术的改善,弥补了原产品的不足之处.

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来源
《压电晶体2003年年会》|2003年|76-81|共6页
会议地点无锡
作者
臧俊霞; 冯良勇;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类铁电及压电器件;
关键词
晶体安装; 金属铜焊;

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