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范琳; 刘金刚; 陶志强; 杨士勇;
中国电子材料行业协会;
微电子工业; 封装材料; 材料性能;
机译:大块高温超导体材料技术和应用设备技术的现状与趋势
机译:通过专利态势研究确定微电子封装中作为结合材料的烧结银(Ag)的发展状态
机译:社会心理学发展现状与趋势综述
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机译:中国幼儿营养状况和膳食摄入的现状与趋势:来自2000-2011年中国健康与营养调查和利益相关者访谈的证据
机译:血栓与止血领域精准医学发展现状与趋势
机译:特别问题(1)。二恶英研究的现状与趋势。二恶英研究的现状与趋势。拉普教授的讲座,“二恶英论坛”。
机译:美国马萨诸塞州沃特敦陆军材料技术实验室经济发展运输应用技术评论
机译:铵盐和磷膦酸盐的化学化合物和盐的组成,在材料技术和水系统中选择的底物或场所上控制生物的过程以及保护材料技术或水系统不受有机物侵蚀的过程有害。
机译:微电子封装和堆叠微电子封装以及包含该微电子封装的计算系统
机译:平面型微电子封装,制造平面微电子封装的方法以及包括该平面微电子封装的电子组件
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