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使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片

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本文主要介绍了使用元铅焊料对BGA/CSP芯片的返工技艺.还介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤,芯片表面需要考虑的温差问题,无铅焊接的检测等等.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|67-71|共5页
会议地点北京
作者

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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;
关键词
无铅焊料; BGA芯片; CSP芯片;

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