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无铅表面组装实践

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随着欧盟关于无铅化期限的逼近,日本各电子制造商已基本实施无铅化制造.无铅焊接技术的应用已经是摆在各企业面前必须解决的问题.本文就进行无铅制程上实际遇到的一些问题和解决方法进行了探讨.文章分三个部分具体说明,印刷—贴片—回流.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|6-9|共4页
会议地点北京
作者
蒋德荣;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类各种金属材料和构件的焊接;
关键词
无铅化制造; 无铅焊接技术; 焊膏; 焊接技术;

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