一种新型封接材料-钼铼合金

摘要

金属钼具有耐高温、蒸汽压低、热膨胀系数小、导电、导热性能好等特点，因而在电真空器件中被广泛应用。然而，由于纯锢(Mol牌号)存在低温延性差、再结晶温度低，且再结晶后呈脆性等明显缺陷，在很大程度上限制了将其用作陶瓷金属封接零件；并且其再结晶脆性直接影响器件的使用寿命和可靠性。为了克服纯钼的上述缺陷，国内外冶金工作者对钼及钼合金进行了大量研究，一致认为钼铼合金是解决上述问题的最佳钼合金材料。在借鉴国外钼铼合金研究成果的基础上，本研究选择了钼47铼合金用作陶瓷-金属封接零件。经用户实际应用证明：材料性能完全满足电真空器件的要求。