集成温度传感器的无源RFID标签芯片电路设计

摘要

本文提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对超高频EPC Class 0协议，提出电子标签结构及部分参考电路，包括射频前端接收机，数字逻辑控制部分，温度传感及量化，存储器四部分组成。采用Charteed0.35μm CMOS工艺库仿真。输出温度量化误差在10～120℃范围内为。±2℃，在在0～10、120～130℃范围内为±5℃。