LTCC电路基板大面积钎焊工艺技术研究

摘要

LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,减少钎焊缺陷.作者通过热膨胀的匹配性工艺性设计、设置阻挡层的耐焊性设计以及在LTCC基板焊接面的一端预置"凸点"的钎焊工艺设计,避免了焊接过程中电路基板开裂,提高钎焊的钎透率,保证了微波电路基板的钎焊可靠性、一致性.