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高密度微波组件中LCCC焊接接头可靠性研究

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摘要

LCCC器件具有体积小、引脚数多等特点,在高密度微波组件中被广泛采用.本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工艺设计,焊点可靠性预测及实验验证,论述保证LCCC无引线陶瓷芯片载体器件焊接可靠性的关键技术和应用实践

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来源
《2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会》|2006年|195-198|共4页
会议地点贵阳
作者
张玮; 严伟; 孙海林;
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作者单位

中国电子学会;

东南大学;

杭州电子科技大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
LCCC器件; 焊点失效; 热疲劳寿命;

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