HDI电路板新型制造技术发展动态

摘要

本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况，主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意阶微盲孔技术(Any Layer)、CO2激光直接铜箔加工工艺、软硬结合板和超细走线等，简要说明了各种技术的优缺点。