SMT印刷技术

摘要

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷，其印刷质量直接影响印制板贴装件的质量。可以通过对焊膏的特性、钢网设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面来对焊膏印刷质量的控制。焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺,对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、钢网设计和选用焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。其中焊膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，有超过50％的返修板子是因焊膏印刷不良引起的。本文重点探讨了焊膏、钢网及印刷工艺。