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刘智勇;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
BGA组件; 焊接技术; 回流焊; 焊膏印刷;
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:MOVPE生长(BGa)As,(BGa)P,(BGa)(AsP)和(BGaln)P
机译:BGA开放式事故和BGA观察点:BGA观察点以防止安装缺陷等
机译:热线MAG高张力钢板高效焊接技术通过焊接高张力厚钢板高效率和高质量的焊接技术,采用热线MAG焊接方法(第一报告)高效焊接技术对高强度焊接技术强度钢板采用热线GMA焊接方法 - 采用热线MAG焊接方法开发高效率高品质焊接技术,高钢筋强度厚钢板(第一报告)
机译:底部填充和边缘结合的BGA-PCB组件的断裂:接头几何形状,应变率和刚度的影响
机译:摩擦搅拌焊接技术与参数对聚合物关节效率的影响 - 批判性评论
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:用于BGa / CGa工艺缺陷检测的3D X射线CT。
机译:无盖BGA无盖BGA插座设备,用于测试BGA IC
机译:BGA BGA插座设备,用于测试BGA IC
机译:BGA BGA半导体封装溅射用载带BGA载带及其制造方法以及使用该胶带的半导体封装溅射方法
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