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锡球产生的原因及解决方案

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锡球的产生是SMT制程中最容易产生的缺陷之一，主要发生在片式阻容元器件周围.它产生因素衆多.令很多SMT工程人员非常的烦恼.本文对锡球产生的因素作出分析并提出相应的对策.

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|428-429|共2页
会议地点湖南张家界
作者
蒲文斌;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类设计、计算;
关键词
锡球; PCB焊盘; 锡浆; 温度曲线; 元件设计; SMT制程;

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