SMT工艺中锡珠产生的原因及预防

摘要

焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因分析，提出相应的解决方法。