新型无铅合金(Sn/Cu/Co)体系与锡银铜(SAC305)体系的可靠性对照实验

摘要

随着无铅焊料在微电子加工过程中应用的进一步深化以及金属材料价格的不断上涨，对新一代低成本、高性能的无铅焊料的需求成为微电子加工的当务之急。美国MetallicResources Inc.(MRI)公司经过数年的研发及试用，推出T其专利产品一Sn99.5Cu0.5Co无铅合金体系。为了得到更为准确、客观的结果，某公司通过美国Accolade EngineeringSolutions(可靠性评估实验室)对Sn99.5Cu0.5Co和Sn96.5Ag3.OCuO.5进行T合金焊点可靠性对照试验。本文是对该实验室测试结果的摘要性阐述。此外Sn99.5Cu0.5Co体系还在波峰焊、回流焊、无铅喷锡等工艺过程中表现出其它多种优异的使用性能，其详细情况将会在后续文献中进行报导。