首页> 中文会议>2007中国高端SMT学术会议 >焊接后白色残留的化学本质

焊接后白色残留的化学本质

摘要

印刷电路板(PCB)焊接后可能出现的白色残留由于其出现的多样性、突然性,一直是业界的一个困扰。有的是在清洗后出现白色残留(图1),有的是免清洗的板子在储存后出现白色残留(图2),也有在使用过程中由于返修而发现的部分焊点出现白色残留(图3)。本文从化学的角度分析白色残留的成份和可能的产生原因。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号