首页> 中文会议>2007中国高端SMT学术会议 >无铅制程导入面临问题及解决方案

无铅制程导入面临问题及解决方案

摘要

无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势,无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针对无铅化电子组装带来的问题给出了相应的解决方案,其中包括无铅化生产实施步骤,物料与设备的选择,工艺的制定,有毒有害物质的检测,运行成本等。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号