无铅化PCB表面材料及工艺特点

摘要

无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点，每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。本文从可制造性、可生产性及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述，并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比，为无铅化生产提供了一定的指导。