无铅高密度互联工艺对SMT模板基材的要求

摘要

贴装在印刷电路板上的元件(例如0402、0201和最新的01005元件)在尺寸上一直在减小，为的是适应电子产品短、小、轻、薄化的发展(比如0201与其前身0402相比，在尺寸和体积方面都减少了75％)。同时，由于无铅焊料的浸润性变差，所以焊接时对锡量及焊膏位置有较高要求。因此，无铅高密度互联工艺对模板怎么保证精确数量的锡膏转移到PCB上精确位置提高了要求。本文探讨了在无铅高密度互联工艺环境下，对SMT模板板坯的要求。