首页> 中文会议>2008年全国高分子材料科学与工程研讨会 >不同加工条件下Sn-Cu/HDPE复合体系中填料相的形态特点

不同加工条件下Sn-Cu/HDPE复合体系中填料相的形态特点

摘要

@@与传统的导电材料——金属相比,导电的聚合物基复合材料具有密度小、易加工成各种复杂形状、耐腐蚀以及电阻率可在较大范围内调节等特点,在国民经济和国防军工的诸多领域具有广泛的用途。为了制备聚合物基导电复合材料,可以选用炭黑、石墨、碳纤维和金属粉末、金属片、金属纤维作为导电填料。与碳类材料相比,金属其有更高的导电率。就提高导电率而言,金属是聚合物基导电复合材料填料的最佳选择。然而,粉状金属的尺寸大,在加工过程中易沉积,逾渗阈值低,填料用量大;片状和纤维状金属的长径比在加工过程中会变小,不能发挥高长径比在提高导电率和降低逾渗值方面的优势;且金属填料进入聚合物熔体与熔体复合前受到高温的作用极易氧化而降低导电性;固态的金属填料与聚合物复合,还使聚合物的加工流动性能变坏。

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