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张亮; 薛松柏; 皋利利; 韩宗杰; 盛重;
国务院学位办;
航空电子器件; 细间距器件; 无铅焊点; 可靠性; 有限元法; 疲劳寿命预测;
机译:细间距凸点适配器使BGA器件适合0.4mm间距板
机译:电子元器件中无铅焊点的可靠性行为
机译:间距不均匀的钢板剪力墙的试验研究与数值模拟
机译:用于低k铜器件的浸入式镀金焊盘上0.8百万细间距铜线键合的可靠性结果
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。
机译:验证半导体器件的可靠性,能够检测与细裂纹有关的可靠性问题
机译:具有细的线间距和细的端到端间隔的半导体器件结构的形成方法
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
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