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白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基板材性能的影响

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采用热固化层压的方法制备了埋容用高介电聚合物基板材,利用DSC、TGA、SPDR等手段研究了白炭黑添加量对埋容用高介电聚合物基(HDP)板材性能的影响.TGA、SPDR、板材密度等研究结果表明,随着白炭黑添加量的增大,高介电聚合物基板材的剥离强度减小,Dk值下降,吸水率、孔隙率增大,Tg(DMA)下降,5 wt％热分解温度Td增高.

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来源
《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》|2015年|106-113|共8页
会议地点苏州
作者
许永静; 殷卫峰; 杨中强; 沈文斌; 李威;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类非金属复合材料;
关键词
高介电聚合物基埋容板材; 制备工艺; 白炭黑; 添加量; 性能表征;

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