时效对SnAgCuGe/Cu接头抗剪强度与断口的影响

摘要

在化学元素周期表中Ge元素与Sn元素纵向相邻，物理与化学性能有许多近似.文中在无铅钎料Sn2.5AgO.7Cu中添加少量Ge元素(0.25，0.5，0.75，1.0wt%)，测试了SnAgCuGe/Cu钎焊接头时效前后的抗剪强度和金属间化合物(IMC)的增厚，并且对断口和界面做了扫描电镜和能谱分析.结果表明，(1)经过时效老化，接头抗剪强度有明显降低.(2)未经时效的接头断口断裂表面大都在钎料上；而经100h和500h时效的接头断口断裂表面则大都处在钎料和界面共存的部位.(3)时效处理使得IMc增厚，也使得其类型从Cu6Sn5向Cu3Sn转化.该增厚的IMC层成为接头的最薄弱区.