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方晓明;
中国安装协会;
火力发电厂; 湿法脱硫设备; 设备安装工艺; 工艺流程;
机译:Panasonic Factory Solutions的创新工艺简化了倒装芯片的安装
机译:倒装芯片工艺推翻了对传统安装的依赖
机译:实现稳定的倒装芯片安装。适用于高密度和薄板:与倒装芯片兼容的积层封装板(F3s)
机译:利用超音速超声波能量的金属接头开发倒装芯片安装工艺
机译:使用用于高温电子学的银-铟系统和银倒装芯片互连技术的无助焊工艺。
机译:用GA训练的MLP神经网络对水电厂安装地点的排名:MADM方法
机译:湿法脱硫烟气“消白”工艺研究与应用
机译:新型硫氧化物控制工艺在冶炼厂和电厂应用的可行性研究。第四部分:应用于电厂烟气的Wellman-Lord sO2Recovery工艺。
机译:在采用湿法脱硫工艺的褐煤发电厂中利用烟气热的方法和系统
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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