一种PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究

摘要

在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种,铜粒,凹痕﹑凹点﹑板面烧焦﹑层次电镀﹑表面氧化等;在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重,且难以修理和返工的,如果漏检,大多数时候会带来报废的后果.针对全板电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒的产生原因进行深入的分析,找到其产生的根本原因,并对其反应机理进行简单的分析,为此类问题的预防与控制提供理论依据.通过试验发现，沉铜时挂篮若不剥挂干净及去除残留的活化液，将会使得板面出现严重的铜颗粒。通过模拟试验找到此类铜颗粒发生的原因和规律，并且对其形成机理进行了较为合理的假设，为今后此类问题的预防与控制提供理论依据。为预防此类现象，应保持沉铜槽药水活性，使其维持在正常沉积速率范围内。挂蓝需要依照使用次数，规定剥挂(使用硝酸浸泡)的频率。