以柠檬酸—丁二酰亚胺为配位剂的无氰碱性光亮镀铜

摘要

电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺.在KOH溶液中,以柠檬酸为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺为Cu2+的辅助配位剂;并使用了超分子化学物葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽实验、Hull Cell实验、阴极极化曲线测量、机械弯曲、锉刀等方法的研究,结果表明,镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70％～85％、深镀能力为100％的光亮、均匀、结合力好的铜镀层.推荐的溶液组成和操作条件为:CuSO4·5H2O25～30g/L,C6H8O775～90g/L,C4H5O2N5～10g/L,KNAC4H4O6·4H2O2～5g/L,H3BO325～30g/L,KOH90～120g/L,化学置换铜抑制剂(CB-n)0.01～0.05mg/L,光亮剂8～20ml/L,pH值9.0～11,Dk:0.2～3.0A/dm2,T:45～55℃;阳极纯铜.