接插件微孔深孔电镀工艺技术

摘要

揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施,如采用超声波清洗,预镀半光亮铜,镀低应力镍,使用脉冲电镀等.系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的创新.超声波和机械振动的协同作用，能高效地保证微小孔电镀件的表面清洁，提高电镀液的均镀能力和深镀能力。配合铜镀层对基体表面的微观结构调整和低杂质氨基磺酸镍镀液的使用，能在电接插件麻花插针缝隙和微孔、深孔、盲孔内沉积出非常均匀的铜、镍、金、银等镀层以及化学镀镍、化学镀金层，并可减小孔内电接触区与外表面镀层的厚度差异，消除常见的黑孔和细小缝隙处无镀层现象。