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DENG Zheng-ping; 邓正平; GUO Yan-hong; 郭艳红; TIAN Zhi-bin; 田志斌; ZHAN Yi-teng; 詹益腾;
中国电子学会电镀专家委员会;
镍-钨合金; 电镀工艺; 添加剂; 镀层质量;
机译:Ni-W合金涂层作为铬电镀的生态替代品-腐蚀行为的评估
机译:Ni-W电镀液中金属离子浓度对Ni-W膜表面粗糙度的影响
机译:使用三合一碳酸钠从源自无电镀铜电镀工艺的工业废水中取出螯合铜离子的螯合铜离子
机译:硬铬镀层替代品和Ni-W电镀的开发
机译:采用厚膜电镀型百合氧化物紧凑型磁屏蔽
机译:通过血清丙二醛分析对铬电镀液中的铬进行生物有效监测的可行性
机译:内应力对Ni-W合金电镀电镀裂纹的影响
机译:铬/钼合金电镀。第1部分:使用单极(开/关)脉冲电镀电沉积低收缩铬/钼合金。
机译:回放装置的三价铬电镀液,具有三价铬电镀系统的回放装置以及用于再现铬电镀液的三价方法
机译:铬电镀液中的铬电镀液,铬电镀废料,用于封闭回收系统的铬酸清洗水
机译:三元和四方合金代替铬
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