无氰仿金电沉积铜锡合金Ⅱ—电化学行为与镀层表征

摘要

一直以来，仿金电镀铜锡合金工艺基本是氰化物体系。氰化物剧毒，不仅危害工人的身体健康，而且会严重的污染环境。因此，发展新型稳定的无氰铜锡合金电沉积工艺势在必行。在碱性柠檬酸盐电解液中,采用伏安线性扫描、循环伏安等电化学方法,研究铜锡合金共沉积的电化学行为.结果表明,铜和锡可以实现共沉积,表现为Sn在新沉积的Cu表面发生欠电位沉积,并且合金化;玻碳电极表面的合金电沉积经历成核过程,为扩散控制的不可逆反应.扫描电子显微镜(SEM)分析表明,低锡铜锡合金镀层表面平整光滑、晶粒细小;X射线衍射(XRD)分析表明,镀层为铜锡合金,Cu13.7Sn相态;TAfel曲线表明,经苯骈三氮唑(BTA)钝化处理的铜锡合金镀层抗腐蚀效果更好.