微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

摘要

针对微型陶瓷封装体电阻器这种特殊材料和用户对零件的特殊性能要求,分别对电镀工艺流程、施镀电镀溶液的类型、配比比例、导电介质和施镀工艺参数的优化等方面对其进行了探析,最终确定出了合理的工艺流程和工艺规范,获得了具有良好的结力、焊接性能及耐焊接热性能的镀层.陶瓷封装体电阻器采用低应力的普通镀镍工艺作为中间层，以取代传统的氨基磺酸镍镀镍工艺，再镀甲基磺酸体系哑光纯锡，既满足产品性能要求，又降低了生产和管理成本，可满足批量生产需求。通过实验探析，确定出了除油→水洗→酸蚀→水洗→镀镍→水洗→活化→镀锡→水洗→干燥→分离的工艺流程，降低了成本。陶瓷封装体电阻器因其电性特点和银管脚数量、表面积大小所致，生产过程中必须根据不同的型号采取不同电流密度，以保证在有效的时问内获得理想的镀层，这是关键。采用该工艺，在配以合理的导电介质的情况下，保证镀镍层厚度为2-5μm，并施以合理的的甲基磺酸体系镀哑光锡工艺规范，使哑光锡层厚控制在5-12μm的范围内，便可在保证陶瓷封装体电阻器银管脚与陶瓷基体的附着力及管脚问距的基础上获得具有优良的附着力、焊接性和耐焊接热的镀层。